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電子芯片高低溫箱 精密元器件可靠性測試專為精密元器件可靠性測試設計,整體結構緊湊且精密。箱體外殼采用高強度冷軋鋼板,表面經靜電噴涂處理,具備良好的防銹、耐磨性能;內部采用食品級 304 不銹鋼材質,潔凈無污染,防止對電子芯片等精密元器件造成腐蝕。箱門配備雙層中空鋼化玻璃觀察窗,便于實時觀察箱內試驗狀態,同時減少熱量交換。箱體四周填充高效保溫材料,有效降低能耗,維持箱內溫度穩定。
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電子芯片高低溫箱 精密元器件可靠性測試
一、產品詳情
電子芯片高低溫箱 精密元器件可靠性測試
三、技術參數
項目 | 參數 |
溫度范圍 | -50℃~150℃ |
溫度波動度 | ±0.2℃ |
溫度均勻度 | ≤0.5℃ |
濕度范圍 | 20%~95%RH(25℃ - 85℃) |
濕度波動度 | ±1.0%RH(>75%RH);±2.0%RH(≤75%RH) |
升溫速率 | 3℃/min(非線性空載) |
降溫速率 | 2℃/min(非線性空載) |
內箱尺寸 | 600×600×800mm(可定制) |
電源 | AC380V±10%,50Hz |
四、風道系統
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