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Cassification
產(chǎn)品展示/ Product display
大型高低溫試驗箱 芯片可靠性測試系統(tǒng)?是專為芯片研發(fā)、生產(chǎn)與質(zhì)量檢測打造的環(huán)境試驗設(shè)備。箱體采用高強度耐腐蝕材料制成,具備密閉性與隔熱性,能有效抵御外界環(huán)境干擾,確保內(nèi)部試驗環(huán)境穩(wěn)定。內(nèi)部空間寬敞,可同時容納多組芯片樣品進行測試,配備高精度溫度、濕度傳感器與智能控制系統(tǒng),能夠精準(zhǔn)調(diào)控試驗環(huán)境,實現(xiàn)對芯片在復(fù)雜溫濕度條件下的可靠性評估。
聯(lián)系電話:0769-81085056
大型高低溫試驗箱 芯片可靠性測試系統(tǒng)
用途
大型高低溫試驗箱 芯片可靠性測試系統(tǒng)
技術(shù)參數(shù)
溫度范圍:-70℃ - 150℃,溫度波動度≤±0.5℃,溫度均勻度≤±2℃,可滿足芯片在極寒與高溫環(huán)境下的測試需求。
濕度范圍:20% - 98% RH,濕度偏差 ±2% - 3% RH,能模擬多種潮濕環(huán)境條件。
升降溫速率:0.7℃ - 1.0℃/min(全程平均),可達 5℃ - 10℃/min,快速實現(xiàn)溫變測試。
工作室尺寸:根據(jù)實際需求定制,常見規(guī)格如 1000mm×1000mm×1000mm,滿足不同數(shù)量芯片樣品測試。
加濕系統(tǒng)
C
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